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　　10+10=30，

　　这可能吗？

　　这个可以有。

　　闪耀2017MWC的de联发fā科技曦力X30引来芯片界小伙伴们一片拍手叫好，它先进的de10纳米制程工艺搭配10核三丛集jí架构，可谓是处理lǐ器的de“王牌”配置。

　　10纳米(nm)工艺执掌优势

　　10nm是个什么鬼？

　　指的de是处理lǐ器的de工艺，是指在生产处理lǐ器的de过guò程中集jí成电路的de精细度，精度越高gāo，生产工艺越先进，芯片面积越小，厂商有越多的de空间来为智能设计更大的de电池或更纤薄的de机身。同时，工艺的de改善加上更先进的de芯片设计能够显xiǎn著延长续航时间。

作为高gāo端旗舰的de代表，联发fā科技曦力X30率先采用台积电最先进的de 10nm工艺, 比上一代产品功耗降低50%。

据台积电官方数据介绍，与目前高gāo端芯片采用的de16nm FinFET +相xiāng比较，在同样耗电之下，10nm的de芯片产品速度快20%，在同样的de尺寸下，10nm工艺的de芯片中集jí成的de门电路密度是16nm FinFET工艺的de2.1倍。

　　10核(cores)三丛集jí架构再领

先进的de工艺加上过guò硬的de10核三丛集jí架构，让联发fā科技曦力X30发fā挥出十核的de最佳能耗比。

联发fā科技曦力X30采用10 核处理lǐ器：

◆内置2个最新的deARM Cortex-A73 内核，主频最高gāo可达2.5GHz，为大核丛集jí，主要负责一些艰巨和繁琐的de任务。

◆搭配4个 ARM Cortex-A53 内核，主频是2.2GHz，是中核丛集jí，负责一些介于重度和轻度之间的de中度任务处理lǐ，可以灵活调度。

◆另外搭配的de4个内核是ARM Cortex-A35 内核，默认主频为更低的de1.9GHz，相xiāng对上面两个丛集jí来说即为小核丛集jí，负责日常轻量级的de任务。

可以看出，10纳米工艺、10核三丛集jí架构不是简单的de性能堆叠，而是最先进工艺与最优化核心架构的de结合，并且有联发fā科技独创的de CorePilot4.0技术的de加持，这就让联发fā科技曦力X30的de产品性能较上一代提升35%。

　　CorePilot4.0技术锦上添花

我们来看看联发fā科技独创的deCorePilot4.0技术：

CorePilot4.0集jí智能任务分配系统、温度管理lǐ系统和用户体验监测系统于一身，能够预测用户的de电量使用场景，按照某个时间点的de任务的de重要性及时进行优先级排序处理lǐ，从而有效控制功耗。

CorePilot4.0能够充分发fā挥10核架构的de优势，在多个核心之间实现运算资源的de最优配置，为任务分配合适的de电量，带来更长的de续航时间和更强大的de性能。

物联网时代真的de来了，你的de智能不仅用来发fā消息、打、看视频、拍照录像，还要能够点外卖、叫滴滴快车chē、解锁共享单车chē和共享汽车chē。

高gāo端智能越来越成为重要的de数据采集jí、交互、传递和计算中心，需要同时处理lǐ海量任务，要有10纳米+10核三丛集jí+ CorePilot4.0技术加持的de联发fā科技曦力X30“硬汉”处理lǐ器才行。

　　曦力X30虽好，奈何除了魅族无人采用！！